无损检测


X射线无损检测的特点:在不损坏待测样品外观及使用性能的前提下,利用X射线穿透不同密度、厚度、材质的物体后的衰减特性, 对测试样品进行内部缺陷(气孔、针孔、夹杂,疏松、裂纹、偏析、未焊透、熔合不足、玻纤流向)和组装结构、尺寸等的检测分析。

无损检查的测试领域和主要检测项目

无损检查的测试领域和主要检测项目:

测试领域

主要检测项目

电子电器

BGA焊接不良、锡球大小和孔洞率测量,芯片内部连接线断裂和曲率测量,线缆排布、断裂等缺陷分析。

汽车领域

发动机缸体、缸盖、火花塞及各种铸造件的缺陷分析(孔洞、裂缝、杂质等);供电系统连接器断路,制冷制热系统漏液等的失效分析。

材料领域

复合材料、金属材料、塑料、橡胶等内部结构观察以及新材料、新工艺的辅助开发

电池检测

动力电池的软包、辅料分布、电极连接等内部架构的无损观察

生物医疗

牙齿、骨骼等外科植入物材料的优化选择以及药品组分均一性检测

   

食品内异物、动植物躯体扫描、出土文物等的3D模型重构